НИИЭТ: создан уникальный способ вакуумной пайки
НИИЭТ получил патент на изобретение уникального способа вакуумной пайки припойных шариков на выводные площадки металлокерамических корпусов матричного типа. Разработка технологии была сложной и кропотливой, длилась она около двух лет. На предприятии отмечают, что получившийся результат оказался прорывным для развития науки и техники.
Новая технология предназначена для монтажа припойных шариков на выводные площадки металлокерамических корпусов микросхем для обеспечения надежного соединения микросхемы с подложкой, и, что важнее всего, ее бесперебойной работы. Технология уже хорошо зарекомендовала себя в опытном производстве при изготовлении серийных изделий.
Основными преимуществами изобретения можно назвать обеспечение однозначного контроля стадий температурного профиля, снижение разницы температур на корпусе микросхемы, устранение возможности перегрева устройства, обеспечение возможности контроля роста интерметаллических соединений, исключение окисление паяного соединения и минимизирование количество пустот.
Как отметил один из авторов данной технологии, она обеспечивает лучшее заполнение дамплов выводных площадок микросхемы паяльной пастой за счет предварительной обработки в низкотемпературной газоразрядной плазме, дает возможность динамического профилирования процесса оплавления, позволяет минимизировать рост оксидных пленок на поверхности калиброванных припойных шариков. Кроме этого, метод позволяет осуществлять пайку без применения флюса на поверхности припойных шариков, тем самым обеспечивает пайку припойных шариков без пустот. Накопленный опыт и статистические данные рентгенографического контроля (более 200 тысяч смонтированных припойных шариков) показали, что 100% припойных шариков не имели дефектов паяного соединения, включая пустоты, превышающие 5% его площади (22% диаметра изображения), что соответствует передовым критериям качества мирового уровня.
Новая технология предназначена для монтажа припойных шариков на выводные площадки металлокерамических корпусов микросхем для обеспечения надежного соединения микросхемы с подложкой, и, что важнее всего, ее бесперебойной работы. Технология уже хорошо зарекомендовала себя в опытном производстве при изготовлении серийных изделий.
Основными преимуществами изобретения можно назвать обеспечение однозначного контроля стадий температурного профиля, снижение разницы температур на корпусе микросхемы, устранение возможности перегрева устройства, обеспечение возможности контроля роста интерметаллических соединений, исключение окисление паяного соединения и минимизирование количество пустот.
Как отметил один из авторов данной технологии, она обеспечивает лучшее заполнение дамплов выводных площадок микросхемы паяльной пастой за счет предварительной обработки в низкотемпературной газоразрядной плазме, дает возможность динамического профилирования процесса оплавления, позволяет минимизировать рост оксидных пленок на поверхности калиброванных припойных шариков. Кроме этого, метод позволяет осуществлять пайку без применения флюса на поверхности припойных шариков, тем самым обеспечивает пайку припойных шариков без пустот. Накопленный опыт и статистические данные рентгенографического контроля (более 200 тысяч смонтированных припойных шариков) показали, что 100% припойных шариков не имели дефектов паяного соединения, включая пустоты, превышающие 5% его площади (22% диаметра изображения), что соответствует передовым критериям качества мирового уровня.
ГАЛЕРЕЯ
/ ВСЕ СОБЫТИЯ
