29.05.2020
НИИЭТ
Инженеры АО «НИИЭТ» обошли иностранных коллег
Воронежский Научно-исследовательский институт электронной техники получил патент на инновационный метод в производстве микроэлектроники: «Способ применения платиновой металлизации в системе перераспределения контактных площадок кристаллов интегральных микросхем и полупроводниковых приборов». Авторы изобретения – инженер-технолог 1 категории Виталий Побединский и ведущий инженер-технолог Никита Рогозин, сотрудники отдела разработки технологических процессов сборки СБИС и унифицированных электронных модулей НИИЭТ.
Специалисты рассказали о сути новации, ее промышленной значимости, о конкурентных преимуществах способа платиновой металлизации.
– Наше изобретение относится к области электроники и предназначено для перераспределения контактных площадок полупроводниковых кристаллов интегральных микросхем (ИМС), гибридных интегральных схем (ГИС), микросборок, модулей и других полупроводниковых приборов (ПП) на пластине с помощью создания дополнительных тонкопленочных слоев и металлизации на основе платины. Данное изобретение позволяет адаптировать существующие полупроводниковые приборы в составе полупроводниковых пластин к технологии сборки методом «flip-chip»», – объяснил Виталий Побединский.
В ряде случаев при проектировании кристаллов ИМС не закладывается возможность использования технологии «flip-chip», а в ходе разработки и сборки изделий с данным кристаллом появляется потребность ее применения. Данный способ перераспределения контактных площадок кристаллов позволяет решить эту проблему.
Преимуществом изобретения является отсутствие необходимости введения специализированной многослойной металлизации контактных площадок кристалла для перехода от технологии проволочной микросварки к технологии пайки и монтажа методом «flip-chip». Суть в том, что предлагаемая система уже включает весь функционал специализированной многослойной металлизации контактных площадок под пайку.
«Использование платины обусловлено следующими преимуществами: хорошая смачиваемость различными припоями, защита поверхности контактных площадок от окисления и коррозии, хорошие барьерные функции для предотвращения диффузии металла контактных площадок в смежные диэлектрические слои и диффузии припоя в металлизацию контактных площадок. Собственно, если вкратце, то сущность изобретения состоит именно в этом», – отметил Никита Рогозин.
По словам инженеров, потенциал промышленного применения способа платиновой металлизации в системе перераспределения контактных площадок кристаллов интегральных микросхем и полупроводниковых приборов довольно широкий.
Он подходит для изготовления коммутационных плат (интерпозеров) в составе гибридных интегральных схем и 3D-сборок. Также он дает возможность изменять размеры, геометрию и структуру существующих контактных площадок под проволочный монтаж. Применение платины позволяет использовать данный способ в биосовместимых медицинских приборах, например, в кардиостимуляторах и кардиодефибриляторах. Таким образом, ввиду хорошей биосовместимости и рецепционных (измерительных) свойств платины, новый метод становится лучшим выбором для использования в медицинской сфере, например, в области электронных кардиоимплантов.
Вместе с тем платина имеет очень высокую температуру плавления, хорошие показатели устойчивости к агрессивным средам. Помимо медицинской отрасли, такого рода способ металлизации можно использовать в автомобильной промышленности, например, в различных датчиках, анализаторах газов.
Более подробная информация: https://niiet.ru/news/injeneryaoniiet
Специалисты рассказали о сути новации, ее промышленной значимости, о конкурентных преимуществах способа платиновой металлизации.
– Наше изобретение относится к области электроники и предназначено для перераспределения контактных площадок полупроводниковых кристаллов интегральных микросхем (ИМС), гибридных интегральных схем (ГИС), микросборок, модулей и других полупроводниковых приборов (ПП) на пластине с помощью создания дополнительных тонкопленочных слоев и металлизации на основе платины. Данное изобретение позволяет адаптировать существующие полупроводниковые приборы в составе полупроводниковых пластин к технологии сборки методом «flip-chip»», – объяснил Виталий Побединский.
В ряде случаев при проектировании кристаллов ИМС не закладывается возможность использования технологии «flip-chip», а в ходе разработки и сборки изделий с данным кристаллом появляется потребность ее применения. Данный способ перераспределения контактных площадок кристаллов позволяет решить эту проблему.
Преимуществом изобретения является отсутствие необходимости введения специализированной многослойной металлизации контактных площадок кристалла для перехода от технологии проволочной микросварки к технологии пайки и монтажа методом «flip-chip». Суть в том, что предлагаемая система уже включает весь функционал специализированной многослойной металлизации контактных площадок под пайку.
«Использование платины обусловлено следующими преимуществами: хорошая смачиваемость различными припоями, защита поверхности контактных площадок от окисления и коррозии, хорошие барьерные функции для предотвращения диффузии металла контактных площадок в смежные диэлектрические слои и диффузии припоя в металлизацию контактных площадок. Собственно, если вкратце, то сущность изобретения состоит именно в этом», – отметил Никита Рогозин.
По словам инженеров, потенциал промышленного применения способа платиновой металлизации в системе перераспределения контактных площадок кристаллов интегральных микросхем и полупроводниковых приборов довольно широкий.
Он подходит для изготовления коммутационных плат (интерпозеров) в составе гибридных интегральных схем и 3D-сборок. Также он дает возможность изменять размеры, геометрию и структуру существующих контактных площадок под проволочный монтаж. Применение платины позволяет использовать данный способ в биосовместимых медицинских приборах, например, в кардиостимуляторах и кардиодефибриляторах. Таким образом, ввиду хорошей биосовместимости и рецепционных (измерительных) свойств платины, новый метод становится лучшим выбором для использования в медицинской сфере, например, в области электронных кардиоимплантов.
Вместе с тем платина имеет очень высокую температуру плавления, хорошие показатели устойчивости к агрессивным средам. Помимо медицинской отрасли, такого рода способ металлизации можно использовать в автомобильной промышленности, например, в различных датчиках, анализаторах газов.
Более подробная информация: https://niiet.ru/news/injeneryaoniiet
ГАЛЕРЕЯ
/ ВСЕ СОБЫТИЯ
